Kursbeschreibung
In diesem 3-tägigen Seminar lernst du Autodesk Fusion Electronics als durchgängigen Workflow für Schaltplan, PCB-Layout und 3D-Platine kennen. Du baust Bibliotheken professionell auf, nutzt Library.io und verwaltete Team-Bibliotheken und erstellst eigene 2D- und 3D-Bauteile. du arbeitest mit ERC und DRC, übernehmen Designregeln aus Dienstleisterportalen und setzen Netzklassen, Vias und Masseflächen so ein, dass dein Design fertigungstauglich wird. Ein Schwerpunkt liegt auf Routing und Autorouting, der Wiederverwendung gerouteter Teilschaltpläne sowie mehrseitigen Schaltplänen mit Modulen und Blackboxen. Abschließend erzeugst du über den CAM-Prozessor Gerberfiles und ein sauberes Fertigungsdatenpaket. Alle Schritte werden an praktischen Beispielen geübt.
Die wichtigsten Themen im Überblick
- Fusion Electronics sicher bedienen
- Bibliotheken im Team managen
- ERC und DRC sauber einsetzen
- Designregeln importieren
- Netzklassen und Masseflächen
- Routing und Autorouting bewerten
- Board und Mechanik abstimmen
- Gerberfiles korrekt ausgeben
Zielgruppe
- Elektronikentwicklerinnen und Elektronikentwickler, die Schaltplan und PCB-Layout in Fusion Electronics erstellen
- Hardware-Designerinnen und Hardware-Designer, die Bibliotheken, Regeln und Fertigungsdaten professionell aufsetzen wollen
- Entwicklungsingenieurinnen und Entwicklungsingenieure im Prototyping, die schneller zu fertigungstauglichen Daten kommen möchten
- Konstrukteurinnen und Konstrukteure, die den 3D-Abgleich zwischen Gehäuse und 3D Platine sicher beherrschen wollen
- Für alle, die Autodesk Fusion Electronics im Projektalltag zuverlässig einsetzen wollen, inklusive Team-Bibliotheken und CAM-Ausgabe.
Voraussetzung für die Schulung
- Grundverständnis von Schaltplänen und Leiterplatten (Bauteile, Netze, Layer).
- Erste Erfahrung mit CAD oder EDA ist hilfreich, aber nicht zwingend.
Kursinhalte
- Arbeitsumgebung, Daten und Zusammenarbeit
- Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Shortcuts
- Cloudspeicherorte, Benutzerkonten, Projektstruktur
- Schema- und Boarddateien, 3D Platine
- Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
- Bibliotheken, Bauteile und 3D-Modelle
- Bibliotheken: Struktur, Pflege und Versionierung
- Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
- Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
- Layer und Bauteileigenschaften gezielt nutzen
- Schaltplan-Qualität und Wiederverwendung
- Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen
- Mehrseitige Schaltpläne sauber strukturieren
- Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
- Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
- Board-Setup, Regeln und Fertigungsfähigkeit
- Design Rule Check (DRC) in Boardplänen
- Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
- Netzklassen, Vias, Masseflächen und Clearance-Strategien
- Layer-Stack und Board-Constraints im Kontext der Fertigung
- Routing und Layout-Workflow
- Routing-Strategien: Platzierung, Fanout, kritische Netze
- Autorouting sinnvoll einsetzen und Ergebnisse bewerten
- Polygonflächen, Rückstrompfade und praktische Layout-Regeln
- Iteratives Arbeiten mit DRC und Design-Reviews
- Board und Mechanik im Zusammenspiel
- Boardkontur aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren
- Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter ableiten
- 3D-Abgleich: Kollisionen, Einbaulage, Bauteilhöhen
- Übergabe und Abstimmung zwischen Elektronik und Konstruktion
- Ausgabe für die Fertigung
- CAM-Prozessor: Setup, Layer-Zuordnung, Checks
- Gerberfiles und Bohrdaten erzeugen und prüfen
- Ausgabe-Varianten für Prototyping und Serie
- Dokumentation und Datenpaket für Dienstleister
- Praxis, Beispiele, Tipps und Tricks
- Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
- Fehlerbilder erkennen: ERC/DRC-typische Ursachen
- Bibliotheks- und Regelmanagement für weniger Nacharbeit
- Produktive Workflows für wiederkehrende Projekte
