Kursbeschreibung
Die wichtigsten Themen im Überblick
- Fusion Electronics sicher bedienen
- Bibliotheken im Team managen
- ERC und DRC sauber einsetzen
- Designregeln importieren
- Netzklassen und Masseflächen
- Routing und Autorouting bewerten
- Board und Mechanik abstimmen
- Gerberfiles korrekt ausgeben
Zielgruppe
- Elektronikentwicklerinnen und Elektronikentwickler, die Schaltplan und PCB-Layout in Fusion Electronics erstellen
- Hardware-Designerinnen und Hardware-Designer, die Bibliotheken, Regeln und Fertigungsdaten professionell aufsetzen wollen
- Entwicklungsingenieurinnen und Entwicklungsingenieure im Prototyping, die schneller zu fertigungstauglichen Daten kommen möchten
- Konstrukteurinnen und Konstrukteure, die den 3D-Abgleich zwischen Gehäuse und 3D Platine sicher beherrschen wollen
- Für alle, die Autodesk Fusion Electronics im Projektalltag zuverlässig einsetzen wollen, inklusive Team-Bibliotheken und CAM-Ausgabe.
Voraussetzung für die Schulung
- Grundverständnis von Schaltplänen und Leiterplatten (Bauteile, Netze, Layer).
- Erste Erfahrung mit CAD oder EDA ist hilfreich, aber nicht zwingend.
Kursinhalte
- Arbeitsumgebung, Daten und Zusammenarbeit
- Benutzeroberfläche, Bedienkonzept, Shortcuts
- Cloudspeicherorte, Benutzerkonten, Projektstruktur
- Schema- und Boarddateien, 3D Platine
- Verwaltete Bibliotheken im Team gemeinsam nutzen
- Bibliotheken, Bauteile und 3D-Modelle
- Bibliotheken: Struktur, Pflege und Versionierung
- Library.io als Webspeicherort für Bibliotheken
- Erstellung von Bibliothekselementen in 2D und 3D
- Layer und Bauteileigenschaften gezielt nutzen
- Schaltplan-Qualität und Wiederverwendung
- Electrical Rule Check (ERC) in Schemaplänen
- Mehrseitige Schaltpläne sauber strukturieren
- Wiederverwendung von gerouteten Teilschaltplänen (vormals Designblocks)
- Module zur Abstraktion von Schaltplänen mit Blackboxen
- Board-Setup, Regeln und Fertigungsfähigkeit
- Design Rule Check (DRC) in Boardplänen
- Import von Designregeln aus Dienstleisterportalen
- Netzklassen, Vias, Masseflächen und Clearance-Strategien
- Layer-Stack und Board-Constraints im Kontext der Fertigung
- Routing und Layout-Workflow
- Routing-Strategien: Platzierung, Fanout, kritische Netze
- Autorouting sinnvoll einsetzen und Ergebnisse bewerten
- Polygonflächen, Rückstrompfade und praktische Layout-Regeln
- Iteratives Arbeiten mit DRC und Design-Reviews
- Board und Mechanik im Zusammenspiel
- Boardkontur aufgrund von mechanischen Vorgaben im Einbauraum generieren
- Gehäusedurchbrüche für Stecker und Schalter ableiten
- 3D-Abgleich: Kollisionen, Einbaulage, Bauteilhöhen
- Übergabe und Abstimmung zwischen Elektronik und Konstruktion
- Ausgabe für die Fertigung
- CAM-Prozessor: Setup, Layer-Zuordnung, Checks
- Gerberfiles und Bohrdaten erzeugen und prüfen
- Ausgabe-Varianten für Prototyping und Serie
- Dokumentation und Datenpaket für Dienstleister
- Praxis, Beispiele, Tipps und Tricks
- Alle Arbeitsschritte an praktischen Beispielen
- Fehlerbilder erkennen: ERC/DRC-typische Ursachen
- Bibliotheks- und Regelmanagement für weniger Nacharbeit
- Produktive Workflows für wiederkehrende Projekte





















